EMIB和Foverosjian端封装技术，以及英特尔未来的酷睿Ultra（Meteor Lake）处理器，在其guan网9月6日发布的视频中进行了展示。

Foveros以3D方式将众多小芯片堆叠在一起，而EMIB是指在封装中并排连接多个小芯片。演示中使用的Meteor Lake CPU采用Foveros封装，与Apple的M1和M2芯片相当。

英特尔还为这款芯片配备了16GB的三星LPDDR5X-7500内存，其峰值带宽为120GB/s，明显高于使用DDR5-5200或LPDDR5-6400的内存子系统所提供的峰值带宽。

苹果是di一个将内存和CPU结合起来的，因此英特尔的升级可以看作是yi次大胆的尝试。这种策略可以带来更高的性能、更薄的系统和更小的平台占用空间。因此，可以采用更大容量的电池来延长笔记本电脑的电池寿命。

当然，这种方法也有缺点。如果存储芯片出现故障，整个系统就会崩溃。内存无法从外部增加，因为它是直接焊接到平台上的。

当CPU和内存组合在一起时，冷却系统更加复杂。因此，使用Meteor Lake CPU将使制造商能够简化生产流程并生产更轻的笔记本电脑，但代价是配置灵活性较低。

据爆料，英特尔Ultra 1代酷睿移动处理器的型号规格表明，zui多可拥有6个大核、8个小核和8Xe核显。核显方面，英特尔采用了全新的低功耗图形IP，支持整个DX12 Ultimate API，图形he心数比上一代多33%，并提高了功耗和芯片空间效率。

根据zui近的报道，英特尔的“Meteor Lake”平台可能会改变游戏规则，为Windows笔记本电脑用户提供新颖的计算体验，值得期待！